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中简科技融资融券信息显示，2023年2月3日融资净买入163.68万元；融资余额3.42亿元，较前一日增加0.48%。

融资方面，当日融资买入1601.81万元，融资偿还1438.13万元，融资净买入163.68万元。融券方面，融券卖出3万股，融券偿还6.18万股，融券余量23.39万股，融券余额1338.17万元。融资融券余额合计3.56亿元。

中简科技融资融券交易明细（02-03）

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